PCB濕制程設(shè)備廠揚博科技(2493-TW)受惠于高階IC載板及HDI制程市場需求的成長，目前的接單已排到今年年底。同時揚博科技今(20)會德豐(20)日召開股東會，股東會并決議對于去年股利配發(fā)2元的現(xiàn)金股息。
   揚博科技今天股東會確認其2013年財報，營收21.97億元，稅前盈余3.19億元，稅后盈余2.6億元，每股稅后盈余為2.27元。揚博科技股東會決議配發(fā)去年股利2元，其盈余配發(fā)率高達88.11%。
   揚博科技指出，今年除PCB業(yè)市場景氣好轉(zhuǎn)接單量成長，主要集中在高階IC載板及HDI制程所需的設(shè)備，這些設(shè)備的訂單占手中訂單的90%，其余10%為傳統(tǒng)PCB制程所需設(shè)備。

該文章轉(zhuǎn)載于：PCB網(wǎng)城

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