盡管和國外先進(jìn)水平仍有巨大差距，但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)有其不可比擬的優(yōu)勢，一是我國的人力資源優(yōu)勢成本，如我國通信設(shè)備類企業(yè)的人均薪酬僅為歐美企業(yè)的三分之一，而且中國的高校還在大量輸出這方面的專業(yè)人才。另外，和國際集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)相比，我國在集成電路封裝這一鏈條上具有相對優(yōu)勢，尤其是一些先進(jìn)封裝企業(yè)具備了較強(qiáng)的國際競爭力。
    機(jī)遇篇
    進(jìn)口替代時(shí)機(jī)臨近：得先進(jìn)封裝者得未來
    封裝——集成電路產(chǎn)業(yè)的下游，是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其他器件連接，主要起固定芯片、保護(hù)芯片以及散熱等功用。然而，隨著智能設(shè)備尤其是可穿戴設(shè)備的崛起，封裝還擔(dān)負(fù)著另一層重任，即如何將芯片做輕、做薄以及小型化，以符合智能產(chǎn)品的發(fā)展趨勢。而先進(jìn)封裝可以實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。
    透過日月光看先進(jìn)封裝
    說起先進(jìn)封裝，不得不提到世界封測巨頭日月光集團(tuán)，自1984年3月成立以來，經(jīng)過20多年的發(fā)展，日月光集團(tuán)已成為全球排名第一的集成電路封裝、測試及材料制造企業(yè)，為全球集成電路知名企業(yè)提供封裝、測試、系統(tǒng)組裝及成品運(yùn)輸?shù)膶I(yè)一元化服務(wù)，在全球封裝測試代工產(chǎn)業(yè)中擁有最完整的供應(yīng)鏈系統(tǒng)。日月光在全球營運(yùn)及生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)涵蓋中國、韓國、日本、馬來西亞、新加坡、美國、墨西哥與歐洲多個(gè)國家。
    從日月光的情況來看，公司擁有多重先進(jìn)封裝技術(shù)，F(xiàn)C（倒裝芯片）技術(shù)自不用說，更何況公司早早切入3D封裝。3D封裝一直被市場認(rèn)為是封裝界的未來，它又稱為立體封裝技術(shù)，是在X-Y平面的二維封裝的基礎(chǔ)上向空間發(fā)展的高密度封裝技術(shù)。終端類電子產(chǎn)品對更輕、更薄、更小的追求，推動(dòng)了微電子封裝朝著高密度的3D封裝方向發(fā)展，3D封裝提高了封裝密度、降低了封裝成本，減小各個(gè)芯片之間互連導(dǎo)線的長度從而提高器件的運(yùn)行速度，通過芯片堆疊或封裝堆疊的方式實(shí)現(xiàn)器件功能的增加。
    由于日月光本身不管從技術(shù)還是產(chǎn)能均位居世界封裝前列，公司緊密“嫁接”臺積電等公司，形成完善產(chǎn)業(yè)鏈，在消費(fèi)電子持續(xù)受捧的大環(huán)境中，公司的股價(jià)也是節(jié)節(jié)攀升，從2008年12月份的不足10新臺幣，一路上漲至如今的33.45新臺幣。（注：公司于1989年在中國臺灣證券交易所上市。）
    縱觀全球集成電路市場，封裝的毛利率一直處于產(chǎn)業(yè)鏈的最底端，有業(yè)內(nèi)人士卻對 《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者指出，隨著12英寸替代8英寸晶圓成為制程主流，單位芯片制造成本呈現(xiàn)同比快速下降走勢。而對于芯片封裝環(huán)節(jié)，隨著芯片復(fù)雜度的提高、封裝原材料尤其是金絲價(jià)格的上揚(yáng)以及封裝方式由低階向高階的逐步過渡，芯片封裝的成本已經(jīng)走高。
    先進(jìn)封裝突出“小、薄、輕”
    今年初，尚未登陸A股主板市場的晶方科技 （603005，收盤價(jià)33.78元）備受市場關(guān)注，起因是晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報(bào)告，并列為關(guān)注品種。雖然發(fā)行價(jià)僅19.16元/股，但公司股價(jià)不負(fù)眾望，經(jīng)過連續(xù)漲停以后，最高已至47.8元。
    股價(jià)大漲雖有新股集體上漲的因素，但是不可否認(rèn)，晶方科技手上的WLCSP（晶圓片級芯片規(guī)模封裝）技術(shù)也是市場的關(guān)注點(diǎn)之一。因?yàn)樘O果最新智能手機(jī)5S采用的指紋封裝設(shè)備正是來自該技術(shù)封裝。
    記者注意到，晶方科技雖然技術(shù)先進(jìn)，但是公司所處行業(yè)是集成電路封測行業(yè)，封測并不出彩，相對于IC設(shè)計(jì)、制造，封測的毛利率最低，行業(yè)毛利率平均水平也僅20%?！　?2012年，我國封測行業(yè)規(guī)模已超過1000億元，達(dá)到1036億元，較2011年的975.7億元增長6.1%，占集成電路銷售產(chǎn)業(yè)銷售收入的47.68%。2013年前三季度，其規(guī)模也達(dá)到789億元。封測行業(yè)能夠占據(jù)國內(nèi)IC市場的半壁江山事出有因，封測行業(yè)具有投入資金小，建設(shè)快等優(yōu)勢。除了國際巨頭在國內(nèi)大建封測廠之外，國內(nèi)集成電路也向封測傾斜，無錫、蘇州附近擁有大量的封測廠。
    另一方面，我們卻注意到一個(gè)有趣的現(xiàn)象，晶方科技的毛利率遠(yuǎn)高于同行，該公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分別為 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。
    對于這一情況，晶方科技提及公司技術(shù)業(yè)內(nèi)地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是將芯片尺寸封裝和晶圓級封裝融合為一體的新興封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的BGA封裝產(chǎn)品相比，尺寸小50%、重量輕40%。
    消費(fèi)電子拉動(dòng)產(chǎn)品需求
    WLCSP技術(shù)僅是先進(jìn)封裝的一個(gè)縮影。相較于傳統(tǒng)封裝方式，先進(jìn)封裝追求小、輕、薄。由于功耗增加，體積減小，智能終端對于先進(jìn)封裝的需求越來越高。在單一手機(jī)中，基帶芯片和應(yīng)用處理器等邏輯芯片、攝像頭模組的影像傳感器芯片，MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）和DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲器）芯片都已采用現(xiàn)有的先進(jìn)封裝工藝。這正是消費(fèi)電子發(fā)展的趨勢，如更加注重輕薄化的可穿戴設(shè)備。
    對于消費(fèi)電子市場而言，目前主流產(chǎn)品仍是智能手機(jī)，隨著智能手機(jī)的功能逐漸復(fù)雜多樣，所需要的MEMS以及模組的數(shù)量也將逐步增多。據(jù)法國調(diào)查機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)計(jì)，2012~2018年手機(jī)及平板用MEMS市場年復(fù)合增速達(dá)18.5%。全球醫(yī)療電子MEMS市場規(guī)模有望在未來幾年內(nèi)增長三倍，從2012年的19億美元增至2018年的66億美元。
    而MEMS應(yīng)用在智能手機(jī)僅是一個(gè)方面，智能穿戴市場才是MEMS大顯身手的地方，雖然現(xiàn)在市場對于智能穿戴設(shè)備更多是一些炒作，但不少國際電子巨頭已進(jìn)入其中。
    在今年1月7~10日美國拉斯維加斯舉辦的2014年美國國際消費(fèi)性電子展覽會（CES）上，多家電子巨頭公司力推智能穿戴設(shè)備，使得CES變成了一場徹徹底底的可穿戴展。
    據(jù)美國媒體BusinessInsider預(yù)測，目前全球可穿戴市場規(guī)模約為30億~50億美元，未來兩到三年有望成長為300億~500億美元的巨大市場。隨著4G和移動(dòng)終端的普及，國內(nèi)可穿戴市場也將迎來爆發(fā)性增長。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，2013年國內(nèi)約售出675萬臺可穿戴設(shè)備，2016年將快速增至7350萬臺；2013年國內(nèi)可穿戴設(shè)備市場規(guī)模為20.3億元，預(yù)計(jì)到2016年市場規(guī)模將達(dá)169.4億元。
    公司篇
    三家集成電路先進(jìn)封裝公司一覽
    長電科技：定增投向倒裝封裝 聯(lián)合中芯拓展產(chǎn)業(yè)鏈
    雖然內(nèi)地集成電路企業(yè)自“18號文”發(fā)布后取得了長足的發(fā)展，但是落后國際大型企業(yè)的局面依舊沒有改變。
    縱觀國內(nèi)集成電路企業(yè)，封測行業(yè)占了半壁江山。作為內(nèi)地最大封裝企業(yè)，長電科技一直備受市場關(guān)注。公司通除了通過增發(fā)加碼倒裝封裝生產(chǎn)線外，牽手中芯國際更是將產(chǎn)業(yè)線開始拓展至上游。
    擁有多重高級封裝技術(shù)
    公司作為國內(nèi)最早上市的集成電路封裝測試企業(yè)，在國內(nèi)一直處于技術(shù)最領(lǐng)先的地位，包括建成國內(nèi)首條12寸芯片封裝產(chǎn)線、首條SiP封裝產(chǎn)線、首條國際水平的圓片級封裝線等。
    在封測規(guī)模上，公司一直是國內(nèi)排名第一的廠商，近年來國際份額也在持續(xù)上升，2010年公司收入規(guī)模36億元，排在全球封測企業(yè)第十名，2012年公司收入增長至44億元，占全球市場份額約2.9%，排名提升至全球第七。從目前的情況來看，長電科技前三季度的營業(yè)收入已超38億元，較去年同期增長19.81%。
    公司高端集成電路的生產(chǎn)能力在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。以封裝移動(dòng)基帶芯片為主的BGA（球柵陣列封裝法）已規(guī)模化量產(chǎn)，銅線合金線使用率達(dá)90%以上；FCBGA（微型倒裝晶片球柵格陣列）等封裝新技術(shù)進(jìn)入試樣和小批量生產(chǎn)；具備國際先進(jìn)芯片中段制造能力；具有國際先進(jìn)水平的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）封裝3D3軸地磁傳感器穩(wěn)定量產(chǎn)。
    其子公司長電先進(jìn)更吸引人關(guān)注，長電先進(jìn)是長電科技直接控股75%的中外合資企業(yè)，主營芯片凸塊和晶圓級封測產(chǎn)品。目前長電先進(jìn)已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圓片級封裝技術(shù)服務(wù)平臺，為下一代先進(jìn)封裝技術(shù)形成有力的技術(shù)支撐。
    定增投入倒裝封裝線
    去年11月，公司通過定增加碼倒裝（FC）封裝，長電科技擬以不低于5.32元/股的價(jià)格，非公開發(fā)行不超過2.35億股股份，募集不超過12.5億元資金。其中，公司擬使用8.408億元募資投向年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項(xiàng)目，
    據(jù)項(xiàng)目可行性報(bào)告顯示，年產(chǎn)9.5億塊倒裝集成電路封裝測試項(xiàng)目建成后，將形成年封裝FCBGA系列、FlipChiponL/F系列以及FCLGA（無鉛倒裝芯片）系列等高端集成電路封裝測試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。該項(xiàng)目由長電科技負(fù)責(zé)實(shí)施，建設(shè)期為2年。項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤總額1.28億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約7.91年。
    資料顯示，F(xiàn)C封裝相比傳統(tǒng)的引線鍵合技術(shù)優(yōu)勢明顯，越來越多的芯片產(chǎn)品選擇該技術(shù)。FC封裝正逐步成為集成電路封裝測試行業(yè)的主流技術(shù)。目前已經(jīng)廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、汽車電子、消費(fèi)類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、LED等終端領(lǐng)域。市場研究公司YoleDeveloppement數(shù)據(jù)顯示，2012年全球集成電路FC封裝市場規(guī)模約200億美元，2018年將增長至350億美元。
    除了市場前景外，一顆FCBGA的封裝費(fèi)用在幾塊錢，價(jià)格是普通封裝的幾十倍，對此，宏源證券分析師沈建鋒在研報(bào)中提到，F(xiàn)C產(chǎn)能的大幅提升必將帶動(dòng)公司收入規(guī)模的快速提升。
    記者注意到，長電科技已經(jīng)具備FC封裝技術(shù)及產(chǎn)品的量產(chǎn)能力。在FC封裝方面，公司擁有銅凸點(diǎn)FC封裝技術(shù)相關(guān)的全套專利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年產(chǎn)能已經(jīng)分別達(dá)到3.6億顆和2400萬顆，形成了Bumping（凸塊加工）到FlipChip一條龍封裝服務(wù)能力。
    聯(lián)合中芯國際拓產(chǎn)業(yè)鏈
    值得一提的是，長電科技近期還與IC制造廠商中芯國際完善產(chǎn)業(yè)鏈，之前，長電科技表示擬與中芯國際中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5000萬美元，其中長電科技出資2450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2550萬美元，占注冊資本的51%。
    另外，公司擬在合資公司附近配套設(shè)立先進(jìn)后段倒裝封裝測試的全資子公司，與中芯國際一起為客戶提供從芯片制造、中段封裝到后段倒裝封裝測試的產(chǎn)業(yè)鏈全流程一站式服務(wù)。全資子公司注冊資本擬定為2億元。
    國金證券分析師程兵在研報(bào)中提到，長電科技出資成立子公司配套合資公司進(jìn)行后段倒裝封裝測試，其戰(zhàn)略意義在于一改以往行業(yè)內(nèi)各環(huán)節(jié)分散競爭格局，提升產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢。另外，晶圓級封裝（WLCSP）對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)業(yè)態(tài)提出新要求，即制造與封測廠商的融合性增強(qiáng)。WLCSP封裝的優(yōu)勢就在于能將傳統(tǒng)封裝產(chǎn)業(yè)鏈中的基板廠、封裝廠、測試廠整合為一體,使得芯片從制造、封裝到進(jìn)入流通環(huán)節(jié)的周期縮短,從而提高了生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。
    晶方科技：晶圓級芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)
    專業(yè)封裝測試服務(wù)廠商晶方科技還未上市，就已被多家券商納入策略報(bào)告，并列為關(guān)注品種。
    資料顯示，晶方科技是全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片規(guī)模封裝（WLCSP）量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。2013年，iPhone5S攜帶指紋識別亮相并大賣，這對晶方科技而言無疑是個(gè)好消息，因?yàn)閕Phone5S的指紋識別模組采用的正是WLCSP封裝技術(shù)。
    因指紋識別成名
    晶方科技是一家典型的封測公司，招股書顯示，公司主營業(yè)務(wù)為集成電路的封裝測試，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、生物身份識別芯片、發(fā)光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務(wù)。
    值得注意的是，公司是內(nèi)地首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司擁有多樣化的WLCSP量產(chǎn)技術(shù)，包括超薄晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（ThinPac）、光學(xué)型晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)（SheIIOP）等，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費(fèi)電子如手機(jī)、電腦、照相機(jī)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。
    實(shí)際上，資本市場對于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技還未上市，就有多家券商將晶方科技寫進(jìn)2014年的策略報(bào)告中，很大程度上都是因?yàn)榫Х娇萍际治誛LCSP封裝技術(shù)。
    2013年iPhone5S正式推出，與iPhone5相比，其最大的亮點(diǎn)之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機(jī)上也搭載了指紋識別功能，步步高vivo在其新款手機(jī)Xplay3S中也加入了指紋解鎖模塊，近期，三星在其最新的旗艦機(jī)S5上也搭載了指紋識別功能。
    一位上海券商研究員對記者表示，“iPhone5S的指紋識別功能很受市場歡迎，可能引發(fā)其他公司跟風(fēng)效仿。搭載指紋識別功能的智能產(chǎn)品滲透率極有可能因此提速?！?
    國信證券在研報(bào)中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機(jī)陸續(xù)推出；另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。
    國金證券在研報(bào)中指出，2013年全球指紋識別市場規(guī)模約30億美元。目前iPhone5S使用的指紋識別模組價(jià)格在15美元左右，假設(shè)未來三年50%的智能手機(jī)和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達(dá)到131億美元，市場空間將增長330%。
    晶方科技：晶圓級芯片規(guī)模封裝龍頭企業(yè)
    記者注意到，iPhone5S攜帶的指紋識別模塊采用的正是WLCSP封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的封裝方式相比，其產(chǎn)品達(dá)到了微型化的極限，符合消費(fèi)類電子產(chǎn)品短、小、輕、薄化的市場趨勢。招股書顯示，據(jù)調(diào)查機(jī)構(gòu)YoleDeveloppement預(yù)測，WLCSP封裝的市場容量將由2010年的14億美元左右增長至2016年的26億美元，年復(fù)合增長率為12%。
    毛利率跑贏同行
    晶方科技在業(yè)內(nèi)地位十分突出，由于WLCSP封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)壁壘，未來幾年WLCSP封裝領(lǐng)域新增供給能力有限，出現(xiàn)激烈競爭可能性不大。目前掌握該技術(shù)的封測廠商有限，國外有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，國內(nèi)有晶方科技、長電科技控股子公司長電先進(jìn)、昆山西鈦以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封裝產(chǎn)能分別為12萬片、14萬片、16萬片以及21萬片，規(guī)模僅次于精材科技。
    在技術(shù)創(chuàng)新層面，公司在引進(jìn)SheIIOP和SheIIOC技術(shù)后，僅用了1年時(shí)間就實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并成功研發(fā)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的ThinPac（超薄晶圓芯片封裝）、MEMS和LED晶圓級芯片封裝技術(shù)，其銷售收入占比99%以上。
    值得一提的是，晶方科技2010~2012年歸屬母公司股東的凈利潤分別為9074.24萬元、1.15億元、1.38億元，2013年上半年為7243.36萬元；同期主營業(yè)務(wù)毛利率分別為52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，遠(yuǎn)高于行業(yè)20%的平均水平。
    記者注意到，晶方科技上市的募投項(xiàng)目只有一個(gè)，即先進(jìn)晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資額為8.66億元，擬使用募集資金金額為6.67億元。該項(xiàng)目計(jì)劃新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產(chǎn)能，折合新增每月3萬片晶圓的生產(chǎn)能力。投資建設(shè)完畢后，公司年產(chǎn)能將達(dá)到48萬片。
    記者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的產(chǎn)能利用率分別為87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工訂單均達(dá)到現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的產(chǎn)能極限，隨著募集資金項(xiàng)目的實(shí)施，不僅可以擴(kuò)充現(xiàn)有主營產(chǎn)品影像傳感芯片的封裝產(chǎn)能外，還將奪回由于產(chǎn)能緊張而失去的環(huán)境光傳感芯片和醫(yī)療用電子芯片封裝市場。
   上述募投項(xiàng)目建設(shè)期為兩年，達(dá)產(chǎn)期兩年，第一年達(dá)產(chǎn)60%，第二年達(dá)產(chǎn)100%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增年收入6.03億元，年均新增凈利潤1.82億元。
   應(yīng)用多領(lǐng)域
   從公司的目前情況看，現(xiàn)有的WLCSP應(yīng)用主要領(lǐng)域是影像傳感器芯片封裝，增長主要得益于照相手機(jī)的發(fā)展，影像傳感器未來的需求有望繼續(xù)攀升。與此同時(shí)，Skype（超清網(wǎng)絡(luò)電話）等網(wǎng)絡(luò)實(shí)時(shí)通訊服務(wù)的流行、安全監(jiān)控市場的興起，以及全球汽車電子的快速成長，亦為影像傳感器創(chuàng)造可觀的應(yīng)用規(guī)模。
   值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像傳感器提供封裝服務(wù)，未來幾年CMOS影像傳感器的快速發(fā)展，意味著WLCSP封裝技術(shù)在CMOS影像傳感器市場具有廣闊發(fā)展空間。YoleDeveloppement出具的研究報(bào)告顯示，2015年，全球CMOS影響傳感器芯片市場的收入將超過80億美元。
   除了主流的CMOS影響傳感器以外，WLCSP還將向MEMS、LED、RFID（射頻識別）等多領(lǐng)域方面滲透。
   然而，晶方科技盡管有一定的技術(shù)，但自身所在行業(yè)對于技術(shù)發(fā)展有嚴(yán)重的依賴，對于這點(diǎn)，晶方科技在2013年年報(bào)中也提示了風(fēng)險(xiǎn)，公司表示，為順應(yīng)市場發(fā)展需求，拓展技術(shù)和產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，公司持續(xù)開發(fā)了多樣化的封裝技術(shù)。由于集成電路行業(yè)技術(shù)更新快，研發(fā)投入大，創(chuàng)新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同配合，因而，公司技術(shù)和工藝的產(chǎn)業(yè)化存在一定的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。
   上海新陽：電子產(chǎn)業(yè)的“煉金術(shù)士”
   如果細(xì)數(shù)2013年下半年的牛股，主營電子化學(xué)品的上市公司上海新陽（300236，SZ）位列其中。自去年下半年開始，公司股價(jià)從最低時(shí)不足14元一路上漲至最高的48.5元，最大漲幅已超過兩倍。
   記者注意到，公司近年來積極進(jìn)入先進(jìn)封裝領(lǐng)域，2013年通過增發(fā)收購的考普樂順利并表已開始貢獻(xiàn)利潤。
   公司主營化學(xué)品
   目前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按上下游關(guān)系主要分為IC設(shè)計(jì)，晶圓制造以及半導(dǎo)體封裝三個(gè)部分。顯然公司產(chǎn)品主打封裝上游，即電子化學(xué)品材料領(lǐng)域。電子化學(xué)品一般泛指電子工業(yè)使用的專用化工材料，即電子元器件、印刷線路板、工業(yè)及消費(fèi)類整機(jī)生產(chǎn)和包裝用各種化學(xué)品及材料。按用途可分成基板、光致抗蝕劑等大類。
   招股書顯示，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，常年使用公司產(chǎn)品的客戶超過120家，長電科技（600584,SH）、通富微電（002156,SZ）、華天科技（002185,SZ）、佛山藍(lán)箭、華潤華晶微電子有限公司、日月光封裝測試（上海）有限公司等半導(dǎo)體封裝企業(yè)都是公司常年的客戶，在新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化方面建立了長期的合作關(guān)系。
   在芯片制造領(lǐng)域，公司同中芯國際（SMIC）、江陰長電先進(jìn)封裝有限公司等高端芯片制造企業(yè)、先進(jìn)封裝企業(yè)建立了關(guān)系。目前，公司的芯片銅互連電鍍液已開始在國內(nèi)先進(jìn)芯片制造企業(yè)上線評估。
   除了經(jīng)營傳統(tǒng)化學(xué)品外，上海新陽積極進(jìn)軍先進(jìn)封裝領(lǐng)域。公司經(jīng)過多年研發(fā)的包括3DIC-TSV（三維芯片通孔）在內(nèi)的芯片銅互連電鍍液和添加劑的相關(guān)技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)展，其中，3D-TSV（3D芯片硅通孔）材料及應(yīng)用技術(shù)除在晶圓制程可以廣泛應(yīng)用外，還可應(yīng)用到晶圓級先進(jìn)封裝（WLP）、凸塊工藝（Bumping）、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS)等領(lǐng)域。目前，公司在3DIC-TSV領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
   公開資料顯示，TSV（硅通孔）技術(shù)是芯片線寬達(dá)到極限后，進(jìn)一步提高芯片集成度和性能的主流技術(shù)方向，TSV的三維封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是超越摩爾定律的主要解決方案，是未來半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢。目前，圖像傳感器和閃存芯片已經(jīng)開始采用TSV技術(shù)。
   民生證券在研究報(bào)告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工藝所需的芯片銅互連電鍍液和添加劑的成本占TSV總成本的35%，按此比例測算，2012年TSV化學(xué)材料市場規(guī)模在1.12億美元左右，未來5年將增加到11.8億美元的規(guī)模，增長近10倍。
   收購考普樂開啟涂料市場
   2013年4月，上海新陽通過定增收購考普樂股權(quán)，資料顯示，考普樂是一家專業(yè)從事環(huán)保型、功能性防腐涂料研發(fā)、生產(chǎn)及相關(guān)服務(wù)業(yè)務(wù)，并為客戶提供專業(yè)的整體涂裝業(yè)務(wù)解決方案的高新技術(shù)企業(yè)。其主營業(yè)務(wù)為PVDF氟碳涂料等環(huán)保型功能性涂料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和涂裝技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料兩類環(huán)保型功能性涂料。
   其中PVDF涂料產(chǎn)能4000噸，重防腐涂料產(chǎn)能1000噸。上海新陽借助考普樂這一優(yōu)質(zhì)平臺進(jìn)入工程防腐涂料領(lǐng)域，擴(kuò)大和提升公司市場影響力，更為重要的是進(jìn)入了高端工程涂料這一市場容量遠(yuǎn)大于半導(dǎo)體化學(xué)品的新領(lǐng)域。
   PVDF氟碳涂料具有超耐候性，戶外使用可達(dá)20年以上，被廣泛用于品質(zhì)要求高、維護(hù)成本高的大型高檔建筑。2002~2010年國內(nèi)建筑涂料的市場需求量由64.09萬噸增加到350.03萬噸，復(fù)合增速達(dá)17.83%；2007~2011年國內(nèi)PVDF氟碳涂料市場需求量由1.5萬噸增長到3.3萬噸，復(fù)合增速達(dá)到21.7%，高于同期國內(nèi)涂料產(chǎn)量增速。根據(jù)中國建筑裝飾協(xié)會發(fā)布的《中國建筑裝飾行業(yè) “十二五”發(fā)展規(guī)劃綱要》，建筑裝飾行業(yè)2015年工程總產(chǎn)值力爭達(dá)到3.8萬億元，比2010年增長1.7萬億元，總增長率為81%，年平均增長率為12.3%左右。
   從公司2013年報(bào)預(yù)告來看，公司凈利潤同比小幅增長，對于這一原因，上海新陽提及，報(bào)告期合并后的營業(yè)收入比上年同期增長30%以上，主要原因是合并子公司考普樂第四季度營業(yè)收入所致，合并前母公司營業(yè)收入與上年同期基本持平。凈利潤比去年同期上升，主要是合并子公司考普樂第四季度凈利潤所致，合并前母公司凈利潤較上年同期下降約20%。
   其他不確定性
   作為封裝上游的材料領(lǐng)域，最重要的就是緊跟市場的步伐，TSV技術(shù)的出現(xiàn)為公司提供了機(jī)遇，也帶來了不確定性，在2月25日，公司公布的《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄》中，有機(jī)構(gòu)問及TSV技術(shù)的發(fā)展在全球處于怎樣的現(xiàn)狀時(shí)，上海新陽回應(yīng)稱，TSV是半導(dǎo)體領(lǐng)域中的新技術(shù)，市場上還沒有大規(guī)模應(yīng)用，產(chǎn)業(yè)格局仍不成熟，公司產(chǎn)品放量和業(yè)績增長的時(shí)間點(diǎn)還不能確定。
   另一方面，記者注意到，由于芯片制造工藝對環(huán)境、材料的嚴(yán)格要求，芯片制造企業(yè)一般選擇認(rèn)證合格的安全供應(yīng)商保持長期合作，從而降低材料供應(yīng)商變化可能導(dǎo)致的產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)；同時(shí)，新的材料供應(yīng)商必須通過芯片制造企業(yè)嚴(yán)格的公司和產(chǎn)品評估認(rèn)證才能成為其合格供應(yīng)商。因此，公司芯片銅互連電鍍液及添加劑等新產(chǎn)品大規(guī)模市場銷售市場推廣，面臨客戶的認(rèn)證意愿、對公司質(zhì)量管理能力的認(rèn)可以及嚴(yán)格的產(chǎn)品認(rèn)證等不確定因素，存在一定的市場推廣風(fēng)險(xiǎn)。

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