PCB廠提增太陽能產業(yè)需求 今年發(fā)酵拼擴產
升貿科技看好太陽能產業(yè)復蘇,帶動應用電池模塊的鍍錫銅帶需求,在出貨、營收逆勢創(chuàng)歷史新高,不僅客戶端訂單能見度大幅提高,也預見客戶端持續(xù)擴產,早在去年下半年就擴充PV Ribbon產能,2月底又新增三條生產線投產,月產能80百萬瓦(MW),并視市況持續(xù)今年擴充,因應可望倍數(shù)成長的需求。
耀華太陽能電池雖未規(guī)劃增加產能,目前以代工穩(wěn)健經(jīng)營,但近日人員已從一班提高到兩班。耀華也看好下半年高密度連接(HDI)板本業(yè),明顯較上半年躍升,尤其HDI最高階的任意層(Any Layer),屆時恐有數(shù)月供不應求。
臺虹去年營運、獲利創(chuàng)歷史新高,兩大產品軟性印刷電路板(FPC)上游軟性銅箔基板(FCCL)及應用太陽能模塊的背板(Back Sheet)同步升溫,在去年下半年持續(xù)擴增產能后,今年雖以去瓶頸為主,但因制程可共享,可視市況調整產品配置。
該文章轉載于:PCB網(wǎng)城
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