受惠蘋果新品 華通Q3營收可望較Q2成長15-20%
屬美商蘋果及中國小米手機PCB供應(yīng)鏈的華通(2313-TW),在2014年業(yè)績將呈現(xiàn)逐季向上攀高的走勢,尤其進(jìn)入8月起美商蘋果iPhone 6新產(chǎn)品的PCB大量需求挹注其出貨能量的同時,其第3季的營收營收可望較第2季的76.77億元成長15-20%。
同時,第3季起華通的重慶涪陵廠新增15-18萬呎HDI產(chǎn)能將逐步開出,并以在第4季會有大量新產(chǎn)能的挹注,對于囊括蘋果全產(chǎn)品PCB及中國大陸品牌小米手機PCB訂單的華通而言,無異是在產(chǎn)能上如虎添翼,在業(yè)績上將有登峰的表現(xiàn)并超越去年第4季的87.75億元表現(xiàn)。
華通公布2014年7月營收以27.81億元改寫今年單月新高紀(jì)錄,并較2013年同月26.63億元成長4.42%,累計2014年華通1-7月營收達(dá)176.5億元,也較2013年同期162.31億元成長8.74%。
而華通在2014年7月的營收已明顯走高到27.81億元的今年新高,而預(yù)估華通在8月及9月在蘋果全力為推出iPhone 6的備料之下,其業(yè)績將出現(xiàn)高度的向上推升效應(yīng)。
華通2014年上半年財報顯示,營收148.69億元,毛利率13.25%,稅后盈余6.18億元,優(yōu)于去年同期的表現(xiàn),每股稅后盈余0.52元。
同時,由各HDI制程廠2014年第3季的接單狀況來看,包括欣興電子(3037-TW)、健鼎科技(3044-TW)接單的狀況極為熱烈,而華通在臺商的PCB廠中,其HDI制程產(chǎn)能僅次于欣興電子。
該文章轉(zhuǎn)載于:PCB網(wǎng)城
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