GPCA/SPCA與化訊合作成功舉辦“PCB發(fā)展趨勢與智能制造技術(shù)”研討會
在當(dāng)今競爭與合作共存的新形勢下,國內(nèi)PCB行業(yè)面臨諸多困難和挑戰(zhàn)?!皯?yīng)用材料改變電子技術(shù)”,7月22日,為促進PCB行業(yè)技術(shù)交流,共同分享PCB應(yīng)用材料研究的技術(shù)成果及探討PCB發(fā)展,經(jīng)深圳市線路板行業(yè)協(xié)會和深圳市化訊應(yīng)用材料有限公司組織,在深圳寶安格蘭云天大酒店共同舉辦了“PCB發(fā)展趨勢與智能制造技術(shù)”研討會。業(yè)內(nèi)知名企業(yè)專家及代表共80多人參加會議,共同探討行業(yè)最新發(fā)展趨勢與技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀。
首先,化訊應(yīng)用材料有限公司張新學(xué)總經(jīng)理致辭表示,一年一度的化訊技術(shù)研討會在GPCA/SPCA的支持下順利舉辦,為行業(yè)提供了一個探討與交流的平臺,作為電子應(yīng)用材料的服務(wù)型企業(yè),化訊也一直“把客戶當(dāng)成老師”,不斷深入研發(fā),更好地服務(wù)PCB企業(yè)。GPCA蘇新虹副秘書長致辭表示,產(chǎn)業(yè)鏈需要上下游企業(yè)共同探討技術(shù)發(fā)展方向,共同推動行業(yè)技術(shù)跨越,GPCA/SPCA也會組織更多的活動、搭建平臺促進企業(yè)間的合作共進。
2016年已經(jīng)過去一半,過去和未來產(chǎn)業(yè)如何發(fā)展?首場演講由方正PCB蘇新虹副院長帶來“PCB現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢”,蘇總工回顧了2015年全球及中國PCB產(chǎn)業(yè)的整體狀況,并針對PCB行業(yè)發(fā)展路線圖,結(jié)合企業(yè)現(xiàn)狀提出了很多精彩觀點,特別是他指出目前技術(shù)發(fā)展速度其實大大超前,路線圖預(yù)估兩三年后才能達到的微細(xì)間距,目前就已經(jīng)實現(xiàn)了,而多種生產(chǎn)模式也逐漸被驗證,這對PCB企業(yè)提出了更高要求和挑戰(zhàn);對于市場端,蘇總工特別指出,應(yīng)用于汽車電子的PCB有相當(dāng)可觀的機會,如充電樁的推廣應(yīng)用,對厚銅板的需求增長較快;而高頻高速PCB將成為重點關(guān)注和普及的產(chǎn)品,細(xì)線路的方向不容置疑。
來自華為技術(shù)有限公司TQC的劉山當(dāng)高工,則提出了“用自動化智能化鑄造高頻高速高質(zhì)量 PCB ”的觀點。針對未來通信技術(shù)及終端智能移動的需求,華為已經(jīng)提前布局高頻高速傳輸,在生產(chǎn)制造方面也將逐步打通產(chǎn)業(yè)鏈,與上下游緊密結(jié)合,這就要求供應(yīng)鏈及時應(yīng)變,適應(yīng)客戶需求,如變革制造工藝技術(shù),應(yīng)用智能化自動化的方式生產(chǎn)高精度高可靠性產(chǎn)品。劉高工還特別提出“用二維碼實現(xiàn)PCB可追溯管理”的方式,這意味著應(yīng)用大數(shù)據(jù)管理下的產(chǎn)業(yè)鏈,將不斷提升反應(yīng)速度、真正實現(xiàn)IT化管理。
下半場,來自臺灣中興大學(xué)化學(xué)工程系的竇維平教授,則帶來了《利用電鍍銅填充高密度內(nèi)連接PCB之通盲孔》;化訊應(yīng)用材料有限公司研究中心邱文裕副總經(jīng)理講解了《PCB高密度互連盲孔信賴性-空洞與微裂痕》;來自李長榮化學(xué)電子化學(xué)品研究中心的許展嘉博士帶來了《水平化學(xué)銅技術(shù)-新型離子鈀 》的新技術(shù)。技術(shù)專家用圖文并茂的講解,針對PCB濕流程中的電鍍、填銅及相關(guān)缺陷與問題點等多個方面深入淺出;以通俗生活化的語言,解析晦澀難懂的化學(xué)理論及新技術(shù)原理,結(jié)合實際PCB制造中的現(xiàn)象與難點,不啻一堂不可多得的技術(shù)盛宴,相信與會者必定受益匪淺。
會后,化訊應(yīng)用材料還特別準(zhǔn)備了答謝晚宴,來自產(chǎn)業(yè)鏈上下游的嘉賓,包括華為技術(shù)、方正PCB、崇達、五株、邦基等與會代表共聚一堂,把酒言歡,暢快交流。西隴科學(xué)董事長到場表達了感謝,中國科學(xué)院先進技術(shù)研究所專家也表示希望行業(yè)上下游能共同進步,讓中國的電子產(chǎn)業(yè)鏈迅速發(fā)展壯大,為國爭光!
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