PCB廠新產能上膛，今年NB產業(yè)下墜幅度減速，加上智慧型手機、車用產品需求持續(xù)攀高，PCB大廠產能競相開出，志超（8213）、精成科（6191）、華通（2313）在四川的產能已經上膛；F-泰鼎（4927）新廠一期產能挑戰(zhàn)本季底滿載；F-臻鼎（4958）資本支出至少1億美元起跳，將針對蘋果的旺季高峰擴產。
  根據工研院IEK統(tǒng)計，去年第4季兩岸臺商PCB產值達1,310億元，季衰退約5.1％，年減1.7％，累計2013年產值達5,057億元，守住5,000億元大關，去年PC產業(yè)衰退幅度高達10％，創(chuàng)下歷年最慘，手機、LCD TV、平板雖然守住成長，但IEK認為，未來僅少數3C產品維持正成長，換言之，各類終端需求成長都將減緩。
  不過臺灣PCB廠大約有20％產能重壓在資訊板上，PC產業(yè)衰退幅度減速，各大NB廠均開出今年出貨成長5～10％目標，吸引遞延的產能盡速開出。
  以志超、精成科、華通來看，3家大廠在四川部署產能，志超、精成科分別在第2季底、今年底將產能開至每月150萬呎，由于沿海的NB制造基地積極移往四川，當地對NB板的產能需求殷切，甚至略有供不應求；華通位于四川涪陵的新廠預計今年7月開出，原本產能鎖定高階手機用HDI板，目前也傳出華通有意分配部分產能供應NB板。
  至于F-泰鼎在泰國新廠產能，也規(guī)畫在本季底開滿，該公司對訂單相當有把握，50～60萬呎產能可望如期開滿，且因為第1季沒有農歷新年因素，隨著新產能開出，F(xiàn)-泰鼎今年首季營收有機會創(chuàng)高。

該文章轉載于：百能

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